●特長

本装置は高速メモリーやシステムLSIの温度環境試験用に開発した装置です。

冷却加熱素子には、新開発スケルトンペルチェ素子を使用しており、温度上昇下降速度が従来品の数倍に、熱歪による耐久性も向上しました。

使用温度範囲は−40℃〜+120℃までの温度を自由に可変する事が出来、制御精度は±0.5℃の高精度な制御が可能です。オプションでパソコンから温度設定が出来ますのでシステムへの組み込みも可能です。


●ブロック図

      


●温度制御装置仕様

型     式
FC−1224
FC−2410
出     力

24V 6.5A または 12V 6.5A
ペルチェ制御出力
冷却ファン用 (24V)

温度設定範囲
−40℃〜+120℃ (スケルトンペルチェ素子の温度範囲による)
温度制御方式
PID/ON−OFF制御
PID比例制御
温度制御精度
±1.5℃
±0.1℃
使用温度制御器
山武叶サ SDC15型
使用温度センサ
Pt100 白金測温抵抗体(標準装備)
外形寸法 (mm)
W=260 D=200 H=70
電     源
AC100V 50/60Hz
オプション
RS−485 

●温度制御装置外観図(mm)

型  式
DET−4085
冷熱プレート寸法
84×68mm
(材質:アルミニウム)
取付ネジピッチ
70×50mm
(M4−4)
最 大 吸 熱 量
86W
最 大 吸 熱 量
86W

    


●関連製品リンク

アルミモールド
スケルトンペルチェモジュール
デバイス温度環境試験装置
水冷式冷熱プレート
スケルトンペルチェ素子
応用製品
フリーズボックス

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