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●概要 高性能針状熱電半導体素子の開発により、セパレーターにＰ型とＮ型熱電素子を交互に配置し、一体化モジュールを開発しました。 ペルチェモジュールの両面がアルミプレートの新型です。熱伝達速度が速く、冷却温度範囲も広くなりました。
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●特長
セラミック板のないスケルトン構造により熱電素子を冷却、加熱面に直接取付け、熱抵抗を大幅に低減し冷却能力が飛躍的に向上しました。
熱電素子の固定は、セパレーター（ガラスエポシキ）によって保持されており、モジュールは柔軟構造となっており、アルミニウム板でモールドされていますので、
取り付けも簡単です。
●信頼性
独自のセパレーター型スケルトン構造であるので、熱応力を緩和することができ、耐久性が向上するとともに、従来困難であったモジュールの大型化を実現しました。
冷却・加熱の繰り返しにも充分な耐久性があります。
●仕様
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項目
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UT7070-AL
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UT4040-AL
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UT2020-AL
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| 最大電流(A) |
7
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7
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3.2
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| 印加電圧(V) |
28
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19
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7
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| 最大温度差( |
72
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76.5
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67
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| 最大吸熱量(W) |
132
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64
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13
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| 内部抵抗( |
3
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2
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2
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| 最高使用温度 |
150℃
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150℃
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150℃
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| 外形寸法(mm) |
71×73
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47×48
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22×22
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| 厚さ(±0.1mm) |
5
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3.56
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3.45
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| 重量(g) |
90
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26
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7.5
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| COP W/VA |
0.673
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0.481
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0.58
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| 表 面 材 質 |
アルミニウム
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アルミニウム
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アルミニウム
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●関連製品リンク
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ご連絡先
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アクトロニクス株式会社 |
